9月18日，芯片产业链涨势扩大，热门ETF中，深市同标的规模第一的芯片ETF天弘（159310）截至发稿上涨4.16%，盘中一度涨近6%，实时溢价率为0.21%。Wind最新数据显示，芯片ETF天弘（159310）最新流通规模为9.60亿元，暂居深市同标的第一。
此外，科创综指ETF天弘（589860）截至发稿上涨2.71%，实时成交额超7500万元，交投活跃。
芯片ETF天弘（159310）跟踪中证芯片产业指数，十大重仓股包括中芯国际、北方华创、海光信息、寒武纪-U等龙头股。此外，芯片ETF天弘（159310）还配置了场外联接基金（A：012552，C：012553）。
科创综指ETF天弘（589860）紧密跟踪科创综指，该指数于定位于科创板市场综合指数，对科创板的市值覆盖度约为97%，成分股覆盖小市值硬科技企业，具有极强的表征性和突出的成长属性。前十大权重股包括寒武纪-U、海光信息、中芯国际等科技龙头。
消息面上，据财联社，在华为全联接大会2025上，华为轮值董事长徐直军表示，算力过去是，未来也将继续是，人工智能的关键，更是中国人工智能的关键，他分享了昇腾芯片的后续规划。预计2026年第一季度推出昇腾950PR芯片，四季度推出昇腾950DT，2027年四季度推出昇腾960芯片，2028年四季度推出昇腾970芯片。
此外，9月13日，商务部发布公告，对原产于美国的进口相关模拟芯片发起反倾销调查。
国信证券表示，DeepSeek、阿里先后表态对国产算力的适配力度和采购比重都有所加大，而国内先进制程的配套能力也在不断提升，本土算力链正经历戴维斯双击。维持对于2025年电子板块在“宏观政策周期、产业库存周期、AI创新周期”共振下“估值扩张”的乐观判断。
华创证券认为，AI PCB需求大爆发，PCB产业或有望迎来史上最大扩产潮，设备行业迎来黄金发展年代。AI作为新一轮产业革命，AI基础设施投资的力度、持续性有望远超史上任何一次产业变革，高多层、高阶HDI产品需求迎来大爆发。此外，随着AI芯片规格不断升级迭代以及正交背板、CoWoP等新技术方案推出，将会推动PCB的层数、精细度和材料不断升级迭代。
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